8800+内存纯白次元主板进化！ROG X870吹雪S超详测评

大家好，今天来为大家分享8800+内存纯白次元主板进化！ROG X870吹雪S超详测评 的一些知识点，和的问题解析，大家要是都明白，那么可以忽略，如果不太清楚的话可以看看本篇文章，相信很大概率可以解决您的问题，接下来我们就一起来看看吧！

纯白色的2D美学，外观材料是“两朵花”

ROG X870吹s主板突破了传统的电子竞技美学。主板以纯白色的2D风格为主题，采用超大的银白散热装甲，并整合了Xuewu Zhan Ji的形象。整体风格具有强烈的维度感，而且看起来非常好。主板的PCB也被涂成纯白色，甚至散热器扣和内存插槽都是白色的，非常适合玩家创建“雪地室”主机。

主板VRM冷却区域覆盖着白色的“战套装”，其装饰性纹理设计采用对角像素风格和“ Player\’s Eye” RGB徽标。 RGB照明效应支持Aura Sync Divine Light同步技术，从而进一步改善了视觉效果。 M.2和PCH冷却装甲刻有Xuewu Zhan Ji的垂直图案，该图案比小chuxue主板大。 PCH冷却装甲上的图案也采用梯度效应。以不同的角度观看将显示不同的颜色样式，使Xuewu Zhan Ji的形象更加生动。

ROG X870 Snow S主板在硬件规格中也不较低。主板使用16+2+2电源模块，最大输出90A电流，并配备高质量的合金电感器，耐用的固态电容器以及8层PCB和其他材料。保证性能和稳定性。即使配备了Ryzen 9000旗舰处理器，它也可以轻松满足电源需求。

主板采用双8针Procool II高强度电源界面，并配备了专门制作的实心销，可以确保与电源线完全接触，从而有效地降低阻抗，并更加坚固耐用。为了避免由于长期高负载操作而增加的加热，电源组件的性能降解，主板在整个电源区域内都用超大尺寸的散热器覆盖它。使用高导向散热垫，可以将热量迅速传播到散热装甲，从而提高散热性能和主板的超频稳定性。

在内存方面，ROG X870吹入S主板配备了4个DDR5存储插槽，支持AMD Expo和AEMP ASUS增强的内存配置文件，它们可以自动检测内存芯片，然后优化频率定时和电压配置文件，以提高内存性能。主板还使用硝酸DRAM内存优化技术，使用较短的金指针和优化的信号路径。多亏了优化的信号技术，ROG X870 Snow S主板的最高记忆频率可以支持DDR5 8800（OC）的高频。

在扩展部件中，主板提供2个PCIE 5.016个全长图形卡插槽。第一个PCIE插槽配备了金属屏蔽，可以增强插槽和抗干扰功能，并可以为图形卡提供出色的支持和保护功能。这两个PCIE插槽都添加了一张易于拆卸和拆卸设计，删除复杂的快照，并轻松地用一只手拆卸图形卡。

ROG X870 Blowing S主板上有4 M.2 SSD插槽，其中包括2个PCIE 5.0 M.2插槽。为了应对PCIE 5.0 SSD操作期间的加热，第一个M.2 SSD插槽配备了独立的冷却装甲和专用的后面板，并且还具有M.2方便的SNAP扣，M.2 Slide Buck 2.0和快速拆卸装甲设计。此外，主板的第二个M.2 SSD插槽还配备了M.2方便的扣子，并且最多可以支持22110个企业级SSD的规格，并且非常易于使用。

在连接性方面，ROG X870 Blowing S主板配备了WiFi 7无线网卡和2.5GBPS有线网卡的组合。无线网卡配备了易于分配的天线，并支持AI Intelligent Network 2.0，它可以带来无线WiFi网络体验，其网络延迟较低且速度更快。在声音性能方面，主板配备了Realtek Alc4080音频芯片，具有独立的音频保护盖，支持Rog Supremefx E-Sports声音技术和Dolby Atmos，为玩家提供了高质量的沉浸式声音体验。

在接口方面，ROG X870吹入S主板的USB接口配置非常强大，总共提供了12个USB接口，包括2个USB4 40GBPS接口和6个10GBPS接口（Type-A5，Type-5，Type-C1）。其中，10GBPS Type-C支持30W PD反向充电，这可以完全满足高端玩家的需求。此外，主板还配备了清晰的CMOS按钮，BIOS闪回，Q-Q LED诊断灯和板载独立电源按钮，这对于具有测试/超频需求的DIY播放器非常友好。

性能测试：轻松发布9950x3D全血性能

测试平台

处理器：Ryzen 9 9950x3d

主板：ROG Strix X870-A游戏wif s

图形卡：GeForce RTX 5090 D

内存：Kefu Yanlong V DDR5 7600 16GB2

硬盘：Lexar NM1090 2TB

电源：Rog Thor II 1600W

操作系统：Windows 11专业版24H2

在实际的测试阶段，我们选择了由AMD Ryzen创建的测试平台9 9950x3D处理器，RTX 5090D图形卡和ROG X870吹入S主板，以测试与旗舰硬件配对时主板的性能。在正式测试之前，我们使用Furmark CPU测试处理器。解锁处理器功耗时，AMD Ryzen 9 9950x3d的实时最大功耗达到231W，在X870主板中效果更好。

在处理器生产力绩效测试中，Ryzen 9 9950x3D处理器在ROG X870吹Blowing S主板上表现出强烈的性能。 Cinebench R23得分为44,895点，在测试多线程性能的3D渲染软件中，Ryzen 9 9950x3d在多个生产力软件中也表现出色，这表明ROG X870吹动S主板释放了Ryzen 999950x3D的性能，并且可以完全可以进行表演，并可以完全通过ulive a fressive formive farsive。

在每个人最关心的游戏性能方面，我们选择了十几种流行的游戏进行测试。从游戏的帧速度性能来看，ROG X870 Blowing S主板在AMD Ryzen 9 9950x3d+RTX 5090D游戏平台上也非常出色。凭借1080p的图像质量最高，电子竞技在线游戏达到了“千帧”水平帧速率，而3A游戏杰作的帧速率也很棒，可以完全利用处理器和图形卡的性能，并可以为玩家带来出色的游戏体验。

如前所述，ROG X870 Blowing S主板可以更好地支持高频记忆。我们在BIOS中启用EXPO函数，并且内存可以自动将频率调整为7600MT/s。当然，这绝对不是此内存的最高频率。然后，我们试图超频记忆。在维护正时参数的同时，我们轻松地以8200 mt/s的速度超过了Kefu Yanlong V DDR5 7600内存，并且运行测试也非常稳定。对于喜欢抛弃和追求极限的玩家，BIOS还提供丰富的内存调整选项，以进一步探索高频记忆的性能。

主板AI智能优化的“黑色技术”体验

ROG系列主板已经很早就与AI功能了。 ROG X870 Blowing S主板配备了AI智能超频，AI智能冷却2.0，AI智能网络2.0，还支持最新的AI CACHE加速度。 AI智能超频可以快速，智能地评估处理器的超频潜力和系统冷却条件，提供超频设置建议，并将其与混合双模式超频和核心FLEX功能相结合，以使玩家能够更轻松地实现优化的设置，并完全探索处理器的性能限制。新的AI缓存加速度通过增加FCLK频率来增加处理器，缓存和内存之间的数据传输带宽，从而使系统在处理大型语言模型（LLM）时可以获得更高的效率。

接下来，我们专门体验了主板的AI缓存加速度功能，可以在超频界面中单击一键启用。从实际测量值中，当未启用AI高速缓存加速度函数时，使用DeepSeek R1 Distill QWEN 14B大语言模型，并且纯处理器计算模式下的生成速度为11.72令牌/s；打开AI缓存加速度后，生成速度增加到12.25代币/s，增加了近5，效果也相对明显。

此外，ROG X870 Blowing S主板采用吹式定制主题，BIOS UI也可以将其设置为1080p分辨率，以使字体显示更清晰。 BIOS Q仪表板方便的仪表板功能，您可以使用BIOS方便的仪表板来优化主板配置。它直观地显示主板外部设备和接口的状态，帮助玩家迅速在BIOS中找到相应的设置页面，从而在我们的测试和调试过程中带来了更多便利。

摘要：充满信心的2D电子竞技的强大工具